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芯片键合胶粘带

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610162141.9
  • IPC分类号:C09J7/02
  • 申请日期:
    2006-12-06
  • 申请人:
    爱思工业有限公司
著录项信息
专利名称芯片键合胶粘带
申请号CN200610162141.9申请日期2006-12-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-06-13公开/公告号CN1978571
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/02IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人爱思工业有限公司申请人地址
韩国京畿道广州市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人爱思工业有限公司当前权利人爱思工业有限公司
发明人安镛国;沈昌勋;潢教圣
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人顾晋伟;刘继富
摘要
本发明涉及一种芯片键合胶粘带,其消除了对于环形框架粘附用胶粘带的需要,缩短了芯片键合时的固化时间,基本上防止了胶粘膜与基材上的胶粘剂层之间的低分子量化合物的转移与扩散,因此在拾取芯片时表现出优异的拾取性能,并且在拾取薄型与大型芯片时容易地使具有芯片的胶粘膜与基材上的胶粘剂层分离。本发明的芯片键合胶粘带包括基材和形成在基材上的胶粘剂层,具有粘附了芯片键合胶粘膜的芯膜被键合到胶粘剂层上的结构,并且使得可以在安装在晶片上的状态下经由切片和随后的芯片拾取而直接进行芯片键合。

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