三防型液体电子钎剂及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310094452.6
IPC分类号：B23K35/363
申请日期：
2013-03-24
申请人：
广东普赛特电子科技股份有限公司;东莞市松山湖微电子材料研发中心

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专利名称	三防型液体电子钎剂及其制备方法
申请号	CN201310094452.6	申请日期	2013-03-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-10	公开/公告号	CN103192200A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3查看分类表>
申请人	广东普赛特电子科技股份有限公司;东莞市松山湖微电子材料研发中心	申请人地址	广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东普赛特电子科技股份有限公司,东莞市松山湖微电子材料研发中心	当前权利人	广东普赛特电子科技股份有限公司,东莞市松山湖微电子材料研发中心
发明人	邓小安;周新华;徐安莲;黄云波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及电子钎剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种三防型液体电子钎剂及其制备方法，其重量百分比（%）为：成膜物质25.0~55.0%、活化剂1.0~3.0%、表面活性剂0.05~1.0%、缓蚀剂0.01~0.2%、防沉剂0.01~0.3%、增塑剂0.01~0.2%，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。本发明具有以下优点：一是避免在印制电路板的组装和连接过程中先后分别使用液体电子钎剂和三防漆，减少工序、材料和能源，降低成本；二是避免在涂覆三防漆前对印制电路板表面的清洁处理，进一步节约能源和降低人力成本。本发明适用于发泡、刷涂、喷涂等方式涂覆在印制电路板上，确保高效率和高可靠地完成印制电路板的组装与连接。

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