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半导体制造系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110474543.7
  • IPC分类号:G03F7/20
  • 申请日期:
    2021-04-29
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体制造系统
申请号CN202110474543.7申请日期2021-04-29
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-09-10公开/公告号CN113376970A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人姚志远;陈禹佑;邹翔龙
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人黄艳;郑特强
摘要
一种半导体制造系统,包括一半导体处理设备、一颗粒吸引构件以及一监控装置。半导体处理设备包括一处理腔室以及一传送模块。处理腔室配置以对一半导体晶圆执行一半导体处理。传送模块配置以将半导体晶圆传入以及传出处理腔室。颗粒吸引构件具有一涂层。监控装置配置以当半导体晶圆不在处理腔室中时,控制传送模块将颗粒吸引构件装载至一清洁循环中的处理腔室,以及在清洁循环之后控制传送模块将颗粒吸引构件由处理腔室移出。在清洁循环中,在处理腔室中的颗粒是因为涂层以及处理腔室中的颗粒之间的一电位差被吸引到颗粒吸引构件的涂层的一表面。

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