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表面贴装LED模组封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820217375.3
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2008-12-02
  • 申请人:
    苏州久腾光电科技有限公司
著录项信息
专利名称表面贴装LED模组封装结构
申请号CN200820217375.3申请日期2008-12-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人苏州久腾光电科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市新区竹园路9-1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州久腾光电科技有限公司当前权利人苏州久腾光电科技有限公司
发明人彭明春;陈勇;汤永长
代理机构南京苏科专利代理有限责任公司代理人陈忠辉
摘要
本实用新型提供一种表面贴装LED模组封装结构,在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘,LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面,由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通;在LED芯片周边盖有金属底座,金属底座全表面电镀亮银层,在金属底座上盖有玻璃透镜,在玻璃透镜与金属底座所形成的腔室中填充透明硅胶。LED芯片工作时发出蓝光,激发荧光剂发出白光;金属底座全表面镀亮银,反射LED芯片发出的光,减小光被吸收,通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好,提高了可靠性,提升LED的光能转换效率,结构简洁,易于大规模生产。

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