一种印刷电路板导电层的金属钯层结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220459266.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/09
申请日期：
2012-09-11
申请人：
岳长来

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著录项信息

专利名称	一种印刷电路板导电层的金属钯层结构
申请号	CN201220459266.9	申请日期	2012-09-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	岳长来	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市正基电子有限公司	当前权利人	深圳市正基电子有限公司
发明人	岳长来
代理机构	深圳市嘉宏博知识产权代理事务所	代理人	孙强

摘要

本实用新型涉及一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，包括绝缘基板、电路层以及导电层，该电路层设置在该绝缘基板上，该电路层形成印刷电路板的整体电路，该导电层设置在该电路层上，该电路层的一侧与该绝缘基板相连接，而该电路层的另外一侧与该导电层相连接，通过该导电层以及该绝缘基板对该电路层进行包裹，该导电层包括金属镍层、金属钯层以及金属金层，其中，该金属镍层覆盖在该电路层上，该金属钯层覆盖在该金属镍层上，而金属金层覆盖在该金属钯层上。

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