散热器及具有该散热器的电路板散热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320585715.9
IPC分类号：H05K7/20;H05K1/02
申请日期：
2013-09-22
申请人：
华为技术有限公司

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专利名称	散热器及具有该散热器的电路板散热结构
申请号	CN201320585715.9	申请日期	2013-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	顾德强;张迪煊
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型适用于散热装置技术领域，提供了一种散热器及具有该散热器的电路板散热结构。上述散热器包括散热主体，所述散热主体的外周壁延伸设置有第一安装部，所述第一安装部上设置有第一安装孔，所述散热主体的外周壁延伸设置有第二安装部，所述第二安装部上设置有第二安装孔；所述第一安装部与所述第二安装部在纵向方向上相错，且第一安装孔与第二安装孔的孔位对称设置。上述电路板散热结构，包括电路板和至少两个上述的散热器，所述电路板上设置有固定孔，所述散热器通过锁紧件连接于所述固定孔，相邻的散热器之间共用所述固定孔。本实用新型提供的散热器及具有该散热器的电路板散热结构，其产品集成度高且应用成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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