用于半导体集成电路的调试系统

1.一种调试系统，它包括：
用于调试的板，该板具有多个半导体集成电路，这些集成电路与 受到调试的半导体集成电路的结构相同；以及
分析装置，用于从所述板内的各个半导体集成电路采集不同的内 部信号，而这些半导体集成电路处于相同的工作条件下，并且用于根 据所述采集的内部信号来分析半导体集成电路的工作。
2.如权利要求1所述的调试系统，其特征在于：所述半导体集成 电路具有选择输出端子，用于根据所述分析装置输入的信号图形来选 择性地输出所述半导体集成电路的所述内部信号。
3.如权利要求2所述的调试系统，其特征在于：仅仅在所述分析 装置输入预定信号图形时，所述半导体集成电路的除所述选择输出端 子以外的输出端子才输出所述内部信号。
4.如权利要求3所述的调试系统，其特征在于：所述半导体集成 电路的所述输出端子连接到所述板内的其他半导体集成电路的相应的 输出端子，并且所述预定的信号图形被输入到所述多个半导体集成电 路中的至少一个集成电路中。
5.一种半导体集成电路，它包括：
多个第一端子，用于输入指定要采集的内部信号的信号图形；
多个第二端子，用于根据输入所述第一端子的所述信号图形、选 择性地输出所述内部信号；以及
多个第三端子，用于仅仅当预定信号图形被输入到所述第一端子 中时、输出所述内部信号。
6.如权利要求5所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：
解码器，用于对输入所述第一端子中的所述信号图形进行解码， 并且产生选择器信号来指定要从所述第二端子输出的内部信号；以及
选择器，用于根据所述选择器信号、选择要从所述第二端子输出 的内部信号。
7.一种半导体集成电路的调试方法，它包括以下步骤：
在用于调试的板内的多个半导体集成电路中，输入指定要收集的 内部信号的信号图形，所述多个半导体集成电路与受到调试的半导体 集成电路的结构相同；
响应所述信号图形，从所述板内的所述各个半导体集成电路的预 定输出端采集所述内部信号，而这些半导体集成电路处于相同的工作 条件下；以及
根据所述采集的内部信号来分析所述半导体集成电路的工作。
8.一种半导体集成电路的调试方法，它包括以下步骤：
把除所述预定输出端子以外的输出端子与其他半导体集成电路 的相应的输出端子相连；以及
禁止所述多个半导体集成电路中的至少一个集成电路从除所述 预定输出端子以外的输出端子输出内部信号。
9.一种在计算机上执行的用于半导体集成电路的调试程序，它 包括：
在用于调试的板内的多个半导体集成电路中、输入指定要收集的 内部信号的信号图形的步骤，所述多个半导体集成电路与受到调试的 半导体集成电路的结构相同；
响应所述信号图形、从所述板内的所述各个半导体集成电路的预 定输出端采集所述内部信号的步骤，而这些半导体集成电路处于相同 的工作条件下；以及
根据所述采集的内部信号来分析所述半导体集成电路的工作的 步骤。
10.一种计算机可读的记录媒体，其中记录了在计算机上执行的 用于半导体集成电路的调试程序，所述程序包括：
在用于调试的板内的多个半导体集成电路中、输入指定要收集的 内部信号的信号图形的步骤，所述多个半导体集成电路与受到调试的 半导体集成电路的结构相同；
响应所述信号图形、从所述板内的所述各个半导体集成电路的预 定输出端采集所述内部信号的步骤，而这些半导体集成电路处于相同 的工作条件下；以及
根据所述采集的内部信号来分析所述半导体集成电路的工作的 步骤。
11.如权利要求10所述的计算机可读的记录媒体，其特征在于所 述程序还包括：
把除所述预定输出端子以外的输出端子与其他半导体集成电路 的相应的输出端子相连的步骤；以及
禁止所述多个半导体集成电路中的至少一个集成电路从除所述 预定输出端子以外的输出端子输出内部信号的步骤。
12.一种调试系统，它包括：
用于调试的板，该板具有多个半导体集成电路，这些集成电路与 受到调试的半导体集成电路的结构相同；以及
分析单元，用于从所述板内的各个半导体集成电路采集不同的内 部信号，而这些半导体集成电路处于相同的工作条件下，并且用于根 据所述采集的内部信号来分析半导体集成电路的工作。

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