软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110561833.5
IPC分类号：C01B32/05
申请日期：
2021-05-23
申请人：
贵州大学

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著录项信息

专利名称	软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法
申请号	CN202110561833.5	申请日期	2021-05-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113292060A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C01B32/05 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C01 无机化学 C01B 非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） C01B31/36 （转入C01B 32/956-C01B 32/991） C01B32/05 不包括在C01B 32/15，C01B 32/20，C01B 32/25，C01B 32/30中的碳的制备或纯化〔2017.01〕	IPC分类号	C;0;1;B;3;2;/;0;5查看分类表>
申请人	贵州大学	申请人地址	贵州省贵阳市花溪区贵州大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵州大学	当前权利人	贵州大学
发明人	潘红艳;林倩;曹建新;田洪松;何顺武;孙富豪;邓梅雪;祖鑫
代理机构	北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周庆佳

摘要

本发明公开了一种软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用超声空化作用过程中产生的能量使壳寡糖长链状结构上的1位和4位连接的糖苷键段断裂降解，再采用软模板法水热自组装策略来制备孔径均一可调的原位N掺杂有序介孔碳材料。本发明以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用软模板法制备出了有序介孔碳材料，扩展了大分子生物质壳寡糖在有序介孔碳制备中的应用，制备的有序介孔碳具有润湿性和分散性好，孔径均一可调的特点。

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