一种薄膜体声波谐振器结构及其制造方法、滤波器以及双工器

发明专利有效专利

申请号：
CN201911265618.X
IPC分类号：H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10
申请日期：
2019-12-11
申请人：
北京汉天下微电子有限公司

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专利名称	一种薄膜体声波谐振器结构及其制造方法、滤波器以及双工器
申请号	CN201911265618.X	申请日期	2019-12-11
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-05-08	公开/公告号	CN111130486A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/02 用于制造压电或电致伸缩谐振器或网络（H03H 3/08优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;0;5;;;H;0;3;H;9;/;1;0查看分类表>
申请人	北京汉天下微电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区15幢301和302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州汉天下电子有限公司	当前权利人	苏州汉天下电子有限公司
发明人	唐兆云;赖志国;杨清华;王家友;唐滨
代理机构	北京元合联合知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种薄膜体声波谐振器结构的制造方法，包括确定待形成的薄膜体声波谐振器之间的连接方式；刻蚀基底形成凹槽并在凹槽内填充牺牲层；形成覆盖基底的叠层结构并对叠层结构进行刻蚀，在每一凹槽上方形成叠层单元以及在待形成的以第一连接方式进行连接的薄膜体声波谐振器所对应的叠层单元之间形成第一连接部；对刻蚀叠层结构所形成的区域进行填充以形成填充结构；在叠层单元上形成第一上电极以及在待形成的以第二连接方式进行连接的薄膜体声波谐振器所对应的第一上电极之间形成第二连接部；刻蚀第一连接部；去除填充结构以及牺牲层。本发明还提供了一种薄膜体声波谐振器结构、滤波器和双工器。本发明有效降低了器件的声波损失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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