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撕膜方法及撕膜系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110507615.3
  • IPC分类号:B65B69/00
  • 申请日期:
    2021-05-10
  • 申请人:
    株洲中车时代半导体有限公司
著录项信息
专利名称撕膜方法及撕膜系统
申请号CN202110507615.3申请日期2021-05-10
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113277190A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B69/00IPC分类号B;6;5;B;6;9;/;0;0查看分类表>
申请人株洲中车时代半导体有限公司申请人地址
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株洲中车时代半导体有限公司当前权利人株洲中车时代半导体有限公司
发明人唐智慧;贺洪露;张鸿鑫;谭灿健;朱睿中;张文平;庄良冲
代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司代理人吴大建;陈敏
摘要
本申请提供一种撕膜方法及撕膜系统,该方法包括将所述目标件固定于固定装置上,并通过夹持装置对所述目标件表面的所述目标薄膜的部分边缘进行夹持;控制所述夹持装置以预设速度相对于所述固定装置沿着撕膜方向移动,并监测所述夹持装置对所述目标薄膜的实时拉力,并将所述实时拉力与预设阈值进行比较;当所述实时拉力不等于所述预设阈值时,调整所述夹持装置的移动速度,以使所述实时拉力等于所述预设阈值。撕膜过程中实时进行拉力检测,根据实时拉力,调整撕膜速度,以使所述实时拉力等于所述预设阈值。相当于采用恒定拉力方式撕膜,既能保证撕膜不碎片,也能提高撕膜产能。

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