一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020428517.1
IPC分类号：H01R4/58
申请日期：
2020-03-27
申请人：
江苏翰铭通信科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构
申请号	CN202020428517.1	申请日期	2020-03-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/58 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/58 按接触件的形状或材料区分的（H01R 4/01优先）〔3，7〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;5;8查看分类表>
申请人	江苏翰铭通信科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市丹徒区谷阳镇槐荫村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏翰铭通信科技有限公司	当前权利人	江苏翰铭通信科技有限公司
发明人	徐火旺
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	王翠

摘要

本实用新型属于盲孔涂覆技术领域，尤其为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。本实用新型通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供