T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822222756.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2018-12-27
申请人：
华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）

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专利名称	T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置
申请号	CN201822222756.7	申请日期	2018-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）	申请人地址	上海市嘉定区嘉罗路1485号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）	当前权利人	华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）
发明人	陈祖豪;袁航宸;郝军;卫超婷;施海栋
代理机构	上海段和段律师事务所	代理人	李佳俊;郭国中

摘要

本实用新型公开了一种T0‑257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，包括压板和底座，所述压板和底座通过铰链销相连，所述压板可以绕底座上的铰链销安装座旋转180°；所述底座上顶面上设有一个作为T0‑257封装器件的定位点的圆形凸台，使T0‑257封装器件在安放时能够精确定位，且所述底座远离铰链销端设有一凸台，该凸台的上端左右两角均采用圆弧拐角。本实用新型解决了器件引脚在弯曲成形时需要保证的尺寸精度和尺寸一致性的技术问题，同时也解决了器件引脚根部处封装易损伤的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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