智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520039957.3
IPC分类号：H05B3/08;G05D23/00;G05B19/00
申请日期：
2005-03-04
申请人：
中国科学院上海硅酸盐研究所

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著录项信息

专利名称	智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置
申请号	CN200520039957.3	申请日期	2005-03-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/02 零部件 H05B3/06 在结构上与耦合元件或者与支承物相结合的加热器元件 H05B3/08 具有专门适用于高温的电连接体的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;0;8;;;G;0;5;D;2;3;/;0;0;;;G;0;5;B;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院上海硅酸盐研究所	申请人地址	上海市定西路1295号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院上海硅酸盐研究所	当前权利人	中国科学院上海硅酸盐研究所
发明人	江莞;郜剑英
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	潘振甦

摘要

本实用新型涉及一种智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置，其特征在于由主系统和辅助系统构成，主系统是由电流温度程序控制系统、接合压力控制系统、夹具压力控制系统、接合气氛控制系统、动电极位移控制系统组成，辅助系统是由红外测温系统和循环水冷系统、静电极位置调节系统组成；主系统中加热电流控制系统和动电极位移控制系统、接合压力控制系统、接合气氛系统相关联；接合压力系统又与夹具压力控制系统相关联。本实用新型提供的装置用于MoSi2、SiC等同质材料或不同质材料冷、热端接合不仅提供可靠性而且使保护膜均匀，提升了产业的水平。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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