KDP晶体切削温度的测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810436044.7
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2018-05-09
申请人：
中国工程物理研究院激光聚变研究中心

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著录项信息

专利名称	KDP晶体切削温度的测量方法
申请号	CN201810436044.7	申请日期	2018-05-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-28	公开/公告号	CN108595877A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	当前权利人	中国工程物理研究院激光聚变研究中心
发明人	冯可;安晨辉;许乔;雷向阳;张剑锋;张帅;苏文虎;张利平;王伟
代理机构	成都希盛知识产权代理有限公司	代理人	蒲敏

摘要

本发明提供一种飞切加工KDP晶体过程中测量晶体切削区域温度的方法，包括以下步骤1)获取KDP晶体材料的参数；2)为仿真软件设置切削速度、切削深度和进给量；3)使用有限元仿真软件仿真KDP晶体切削过程；4)调制变色材料；5)将变色材料涂在刀具上，进行温度标定；6)将涂有变色材料的刀具安装到机床上，设置与仿真软件相同的工艺参数，进行晶体切削；7)根据变色材料的变色情况与标定结果进行对比，即可得到切削区域的温度。本发明结合有限元仿真分析和变色材料的KDP晶体切削温度测量方法，根据刀具上变色材料的变色情况结合有限元仿真结果，可以直接得到刀具前刀面的温度，结合仿真，间接地得到切削区域中的温度分布。

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