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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种OLED封装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720166891.7
  • IPC分类号:H01L51/52
  • 申请日期:
    2017-02-23
  • 申请人:
    江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
著录项信息
专利名称一种OLED封装装置
申请号CN201720166891.7申请日期2017-02-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人江苏集萃有机光电技术研究所有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号吴江区黎里镇汾湖大道558号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏集萃有机光电技术研究所有限公司当前权利人江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
发明人冯亚青;冯敏强;廖良生
代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)代理人杨林洁
摘要
本实用新型提供一种OLED封装装置,包括基板、设于所述基板上的OLED器件以及与所述基板相配合的封装盖,所述封装盖与所述基板中的一个上凹设有用以收容所述OLED器件的收容腔,所述封装盖上朝向所述基板的一侧具有涂覆有第一干燥剂的干燥区以及涂覆有封装胶的封装区,所述干燥区与所述OLED器件相对应,所述封装区位于所述干燥区与所述封装盖周缘之间,所述封装胶包括UV胶以及热熔胶,从而在将封装盖与基板相贴合后,所述基板与封装盖之间能够通过热熔胶即时固定,从而不需用夹子再固定或者置于负压环境下贴合,节约成本且在将贴合后的封装盖与基板置于紫外灯下固化时,固化效果好。

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