一种微孔铜箔的制作方法、微孔铜箔及其制作设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201510407136.9
IPC分类号：--
申请日期：
2015-07-13
申请人：
深圳市信宇人科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种微孔铜箔的制作方法、微孔铜箔及其制作设备
申请号	CN201510407136.9	申请日期	2015-07-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-21	公开/公告号	CN104993153A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	深圳市信宇人科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区回龙埔村38号路鸿峰工业区1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市信宇人科技有限公司	当前权利人	深圳市信宇人科技有限公司
发明人	杨志明;周华民
代理机构	深圳市金笔知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	胡清方;彭友华

摘要

本发明提供一种微孔铜箔的制作方法、微孔铜箔及其制作设备,该制作方法包括以含有铜离子的溶液为电解液，采用预制的微孔阴极辊为阴极，阳极槽为阳极，通过电化学反应，在所述微孔阴极辊表面上连续电解沉积金属铜，形成微孔铜箔,所述微孔阴极辊是指在阴极辊与电解液相接触的表面上设有若干个非金属点状物的阴极辊。该制作设备包括机架，所述机架上设有阳极槽，所述阳极槽通过铜排与电源的正极连接，所述阳极槽上方设有与电源负极连接的阴极辊，所述阴极辊是微孔阴极辊。本发明采用该制作方法生产出的微孔铜箔适用于涂布机涂布，能使负极材料不易脱落；且该微孔铜箔具有厚度合适、不易变形和不易破损的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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