加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

层状水泥基压电智能复合材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03116465.X
  • IPC分类号:E04C1/00;G01D21/02
  • 申请日期:
    2003-04-17
  • 申请人:
    同济大学
著录项信息
专利名称层状水泥基压电智能复合材料及其制备方法
申请号CN03116465.X申请日期2003-04-17
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2003-10-22公开/公告号CN1450234
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04C1/00IPC分类号E;0;4;C;1;/;0;0;;;G;0;1;D;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人同济大学申请人地址
上海市四平路1239号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同济大学当前权利人同济大学
发明人张东;吴科如
代理机构上海正旦专利代理有限公司代理人陆飞
摘要
本发明是一种适用于土木工程的智能复合材料,由片层水泥基材料和片状压电陶瓷材料相间组成,信号线将压电陶瓷片以并联方式联结,相邻的两压电陶瓷片层的极化方向相反。本发明的复合材料制备方便,成本低廉。其结构相容性好,响应速度快,抗干扰能力强,并具有感知功能和驱动功能复用的特点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供