电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010122254.2
IPC分类号：H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H05K1/14;C09J4/00;C09J175/06
申请日期：
2006-07-21
申请人：
日立化成工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法
申请号	CN201010122254.2	申请日期	2006-07-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-04	公开/公告号	CN101794638A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;5;/;1;6;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;C;0;9;J;4;/;0;0;;;C;0;9;J;1;7;5;/;0;6查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	有福征宏;望月日臣;中泽孝;小林宏治;藤绳贡;立泽贵
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	雒纯丹

摘要

本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供