电弧焊接方法以及电弧焊接系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201110450197.5
IPC分类号：B23K9/09;B23K9/10
申请日期：
2011-12-29
申请人：
株式会社大亨

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著录项信息

专利名称	电弧焊接方法以及电弧焊接系统
申请号	CN201110450197.5	申请日期	2011-12-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-18	公开/公告号	CN102581436A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/09 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/09 具有脉冲电流或电压的电弧焊接装置或电路〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;0;9;;;B;2;3;K;9;/;1;0查看分类表>
申请人	株式会社大亨	申请人地址	日本国大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社大亨	当前权利人	株式会社大亨
发明人	刘忠杰
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明旨在提供一种能形成宽度均匀的焊道的电弧焊接方法以及电弧焊接系统。本发明的电弧焊接方法，反复一边在消耗电极(15)和母材(W)之间产生电弧(a1)，一边使熔滴(151)从消耗电极(15)过渡到母材(W)的熔滴过渡期间(T1)；以及冷却形成于母材(W)上的熔池的冷却期间(T2)，具备：在各熔滴过渡期间(T1)中，使包含以峰值(ip)流过电流的峰值期间(Tp)和以小于峰值(ip)的基值(ib)流过电流的基值期间(Tb)的单位脉冲波形的电流从消耗电极(15)反复流向母材(W)的工序；在各冷却期间(T2)中，在焊接行进方向上，使消耗电极(15)相对于母材(W)沿母材(W)移动的工序；和当各熔滴过渡期间(T1)中的峰值期间(Tp)的次数达到设定数时，结束该熔滴过渡期间(T1)的工序。根据该构成，能使在各熔滴过渡期间(T1)形成于母材(W)上的各焊痕的大小均匀。因此，能形成宽度均匀的美观的焊道。

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