利用建筑固体废弃物预制装配化路基的方法发明专利
申请号：CN202110129382.8
LOC分类号:C04B28/00
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H05其他类目不包含的电技术
- H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类）
- H05K3/00用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕
- H05K3/36印刷电路与其他印刷电路的组装
