半导体器件及其制造方法发明专利
申请号：CN201310079085.2
LOC分类号:H01L29/78
IPC结构图谱：
- C化学；冶金
- C0化学
- C04水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕
- C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕
- C04B35/00以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕
- C04B35/622形成工艺；准备制造陶瓷产品的无机化合物的加工粉末〔6〕
- C04B35/626分别或作为配合料制备或处理粉末〔6〕
- C04B35/628涂层粉末〔6〕
