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一种双层导洞的上导洞预拱度施工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110672283.4
  • IPC分类号:E21D9/00;G06F30/20
  • 申请日期:
    2021-06-11
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种双层导洞的上导洞预拱度施工方法
申请号CN202110672283.4申请日期2021-06-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113309527A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E21D9/00IPC分类号E;2;1;D;9;/;0;0;;;G;0;6;F;3;0;/;2;0查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人潘旦光;褚芸萱;赵彬丞
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司代理人张仲波
摘要
本发明提供一种双层导洞的上导洞预拱度施工方法,属于隧道施工技术领域。该方法首先在上下导洞所处区域进行地质钻孔勘探,确定各土层的力学参数,基于注浆压力试验确定各土层注浆后土体弹性模量相对注浆前土体弹性模量比例系数的变化曲线,然后,利用数值模拟的方法确定下导洞开挖引起的上导洞拱顶沉降值,以此作为上导洞的预拱度进行施工;在下导洞分段开挖时,基于土体弹性模量比例系数的变化曲线实现下导洞注浆土体参数的实时优化,从而使由于下导洞开挖引起的上导洞拱顶沉降至顶板平直。该方法有效避免了施工误差。

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