封装载板及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110070249.6
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/498
申请日期：
2011-03-23
申请人：
旭德科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	封装载板及其制作方法
申请号	CN201110070249.6	申请日期	2011-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-25	公开/公告号	CN102610583A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	旭德科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭德科技股份有限公司	当前权利人	旭德科技股份有限公司
发明人	孙世豪
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一包括一第一金属层、一第二金属层及一配置于第一金属层与第二金属层之间的绝缘层的基板。第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度。第二金属层具有彼此相对的一顶面以及一底面。形成一贯穿第一金属层与绝缘层的第一开口。第一开口暴露出第二金属层的部分顶面。图案化第一金属层，以形成一图案化导电层。形成多个第二开口于第二金属层的底面上。第二开口将第二金属层区分为多个散热区块。第二开口不连通第一开口。形成一表面保护层于图案化导电层以及第一开口所暴露出的第二金属层的部分顶面上。

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