著录项信息
专利名称 | 微小晶体谐振器 |
申请号 | CN201210381805.6 | 申请日期 | 2012-10-10 |
法律状态 | 撤回 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2013-01-30 | 公开/公告号 | CN102904545A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H03H9/02 | IPC分类号 | H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;9查看分类表>
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申请人 | 日照汇丰电子有限公司 | 申请人地址 | 山东省日照市涛雒镇工业园汇丰路中段
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 日照汇丰电子有限公司 | 当前权利人 | 日照汇丰电子有限公司 |
发明人 | 薛喜华 |
代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 卜令涛;魏振柯 |
摘要
微小晶体谐振器,涉及一种电子元器件,特别是属于一种微型石英晶体谐振器。包括基片(1)、绝缘子(2)、导线(3)、石英晶片(5)和外壳(6),绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔(7)内,导线穿过绝缘子上的导线穿孔(8),导线端部联结石英晶片,基片上部覆盖有外壳。基片上设置有一个绝缘子安置孔(7),与之相应,所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔(8)。本发明简化了整体装配、加工的难度,产品的结构尺寸与安装尺寸都得到了进一步缩小,具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。
1.一种微小晶体谐振器,包括基片(1)、绝缘子(2)、导线(3)、石英晶片(5)和外壳(6),绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔(7)内,导线穿过绝缘子上的导线穿孔(8),导线端部联结石英晶片,基片上部覆盖有外壳,其特征在于,所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔(7),所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔(8)。
2.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的基片长度为8.0毫米及以下,宽度为4.0毫米及以下,厚度为1.0毫米及以下。
3.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子安置孔(7)的形状为长方形,或椭圆形。
4.根据权利要求3所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子安置孔(7)长度为4.0毫米及以下,宽度为1.5毫米及以下。
5.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子安置孔(7)的形状为“8”字形、圆形、正方形中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子(2)为椭圆形,或长方形。
7.根据权利要求6所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子(2)长度为
4.0毫米及以下,宽度为1.5毫米及以下,高度为1.0毫米及以下。
8.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子(2)为圆柱形,或正方形。
9.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的绝缘子(2)为“8”字形。
10.根据权利要求9所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,构成所述的“8”字形绝缘子的两个圆柱部分的直径为1.3毫米及以下。
11.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的导线(3)其端部具有钉头(9),钉头的顶面为平面、凸面、凹面的任意一种。
12.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的导线(3)的端部具有簧片部分(4),是由导线的端部打扁呈扁平状,并且经过曲折构成的。
13.根据权利要求11所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的导线(3)的总长度为6.0毫米及以下,直径为0.45毫米及以下,钉头直径为0.8毫米及以下。
14.根据权利要求12所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的导线(3)的直径为
0.5毫米及以下,长度为8.0毫米及以下。
15.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器,其特征还在于,所述的导线端部与石英晶片的联结是通过对称式簧片(10)来实现的。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |