多层线路板的管位孔定位结构及多层线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020958494.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2020-05-29
申请人：
广东依顿电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	多层线路板的管位孔定位结构及多层线路板
申请号	CN202020958494.5	申请日期	2020-05-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	广东依顿电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省中山市三角镇高平化工区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东依顿电子科技股份有限公司	当前权利人	广东依顿电子科技股份有限公司
发明人	唐润光;杜子良;朱高南;吴祖荣;常光炯
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了多层线路板的管位孔定位结构及多层线路板，包括多个由下而上依次层叠设置的内层板，内层板上设有用于多个内层板互相定位的靶标部，靶标部包括定位外框和设于定位外框内的靶心部，多个内层板上的靶心部层叠对准时，多个内层板上的定位外框在正投影方向上呈同心间隔设置。在多个内层板依次层叠压合后，在正投影方向上利用X‑RAY对多个内层板上的定位外框投影成像，若成像图形呈同心间隔设置判定为多个内层板压合对齐，若成像图形间产生偏移或交叉则判定为多个内层板压合错位。此定位结构，通过观察间隔来判断内层板是否产生偏移，直观简单，且设置的间隔越小，检测到的精度越高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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