一种微流控生物芯片保护装器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202123438626.5
IPC分类号：B65D53/02;B65D81/05;B01L3/00;B01L9/00
申请日期：
2021-12-31
申请人：
无锡国盛生物工程有限公司

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著录项信息

专利名称	一种微流控生物芯片保护装器
申请号	CN202123438626.5	申请日期	2021-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D53/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D53/00 密封或包装元件；由液体或塑性材料形成的密封 B65D53/02 紧圈或环	IPC分类号	B;6;5;D;5;3;/;0;2;;;B;6;5;D;8;1;/;0;5;;;B;0;1;L;3;/;0;0;;;B;0;1;L;9;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡国盛生物工程有限公司	申请人地址	江苏省无锡市梁溪区扬高路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡国盛生物工程有限公司	当前权利人	无锡国盛生物工程有限公司
发明人	戴良;吴建锋;潘杰;戴昕辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于生物芯片领域，具体的说是一种微流控生物芯片保护装器，包括底壳、顶壳、连接软片和密封圈；所述底壳的顶面设置有顶壳，所述底壳与顶壳的一侧通过连接软片连接，所述底壳的顶面外圈与顶壳的底面外圈均开设多个环槽，底部所述环槽的内部固接密封圈；工作时，将微流控生物芯片放入底壳的内部，关闭顶壳，使得密封圈卡入环槽内，使得密封圈压缩，将环槽堵塞，从而降低了外界的回程进入底壳的内部，继而降低了对微流控生物芯片的影响，提高了微流控生物芯片存储的安全程度。

1.一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：包括底壳(1)、顶壳(2)、连接软片(3)和密封圈(4)；所述底壳(1)的顶面设置有顶壳(2)，所述底壳(1)与顶壳(2)的一侧通过连接软片(3)连接，所述底壳(1)的顶面外圈与顶壳(2)的底面外圈均开设多个环槽(5)，底部所述环槽(5)的内部固接密封圈(4)。
2.根据权利要求1所述的一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：所述底壳(1)的顶面中部开设多个存储槽(6)，所述存储槽(6)的内壁固接海绵垫。
3.根据权利要求1所述的一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：所述顶壳(2)的底面远离连接软片(3)的一侧开设多个固定孔(7)，所述底壳(1)的顶面远离连接软片(3)的一侧固接多个固定杆(8)，所述固定杆(8)的外壁与固定孔(7)的内壁滑动配合。
4.根据权利要求3所述的一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：所述固定杆(8)的两侧均开设圆槽(9)，所述圆槽(9)的内部滑动安装滑扣(10)，所述滑扣(10)与圆槽(9)之间固接多个一号弹簧(11)，所述滑扣(10)的外壁与固定孔(7)的顶部凹槽滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：所述底壳(1)的顶面外圈开设多个滑槽(12)，所述滑槽(12)的底面固接套筒(13)，所述套筒(13)的外圈滑动安装滑筒(14)，所述顶壳(2)的底面外圈固接多个压块(15)，所述压块(15)的外壁与滑槽(12)的内壁滑动配合，所述密封圈(4)的内部开设空腔，所述空腔的底部与套筒(13)的底部气管连接。
6.根据权利要求5所述的一种微流控生物芯片保护装器，其特征在于：所述滑槽(12)的两侧开设导向槽(16)，所述导向槽(16)的内部固接导杆(17)，所述导杆(17)滑动贯穿滑筒(14)的顶部两侧，所述滑筒(14)的顶部两侧底面固接二号弹簧(18)，所述二号弹簧(18)的底端与导向槽(16)的底面固接，所述二号弹簧(18)的内圈套在导杆(17)的外圈。

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