用于电路板的打孔装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721636279.8
IPC分类号：B23B41/00;B23B47/28
申请日期：
2017-11-29
申请人：
成都市宏山科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于电路板的打孔装置
申请号	CN201721636279.8	申请日期	2017-11-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B41/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B41/00 专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件	IPC分类号	B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;B;4;7;/;2;8查看分类表>
申请人	成都市宏山科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区永丰路20号附2号1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都市宏山科技有限公司	当前权利人	成都市宏山科技有限公司
发明人	黄友华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了用于电路板的打孔装置，包括工作台，工作台的上表面上开设有电路板置放凹槽，置放凹槽的底面上设有多个下模孔，置放凹槽的上方设有水平设置的保护板，保护板上开设有上模孔，保护板与工作台的上表面之间通过支撑杆连接，工作台的上方设有打孔机构，打孔机构上连有打孔头控制板，打孔头控制板底部连有多个钻头。本实用新型的打孔装置，通过在电路板的上、下面分别设置具有与电路板上需要加工的孔相匹配的模孔，不仅能够精确的对各个孔进行加工；通过对各个孔同一时间一同加工，不仅提高了工作效率，无需频繁更换钻头，而且能够避免在各个孔单独加工时产生形变造成后续加工孔的精确度不高的情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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