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转盘式芯片上料装置及芯片上料方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910527421.2
IPC分类号：B65G29/00;B65G47/91
申请日期：
2019-06-18
申请人：
杭州长川科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	转盘式芯片上料装置及芯片上料方法
申请号	CN201910527421.2	申请日期	2019-06-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-25	公开/公告号	CN110371596A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65G29/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65G 运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D） B65G29/00 回转式输送机，如回转圆盘、托臂、星轮、锥体（机械抛料机入B65G 31/00；螺旋或回转式螺旋输送机入B65G 33/00）	IPC分类号	B;6;5;G;2;9;/;0;0;;;B;6;5;G;4;7;/;9;1查看分类表>
申请人	杭州长川科技股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州长川科技股份有限公司	当前权利人	杭州长川科技股份有限公司
发明人	张新;姜传力;王元杰;谢发志;郑军;陈启其;舒星星;余小光;韩笑
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种转盘式芯片上料装置，包括底座，设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。

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