一种自修复的柔性发热元件及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810146056.6
IPC分类号：H05B3/34;H05B3/12
申请日期：
2018-02-12
申请人：
深圳市天合顺微电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种自修复的柔性发热元件及其制备方法
申请号	CN201810146056.6	申请日期	2018-02-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-20	公开/公告号	CN110149737A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕 H05B3/34 可弯曲的，例如，加热网或加热片	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;3;4;;;H;0;5;B;3;/;1;2查看分类表>
申请人	深圳市天合顺微电子有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区大良街道碧溪路10号康城花园二期尚城尚美苑8座402 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	冯嘉俊	当前权利人	冯嘉俊
发明人	黄伟聪;陈保青;冯嘉俊
代理机构	重庆弘旭专利代理有限责任公司	代理人	于保华

摘要

本发明涉及一种自修复的柔性发热元件及其制备方法，所述柔性发热元件包括四层结构，所述四层结构自下至上依次为：第一层为载体基质层，第二层为涂覆并烧结于载体基质上的厚膜电阻涂层，第三层为粉体材料层，第四层为保护层。本发明的发热元件采用的是粉体材料覆盖于厚膜电阻涂层上，实现了厚膜电阻涂层发热时间过久或经过揉搓而导致的发热效率变低的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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