批次基板湿式处理装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920111710.X
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/687;H01L21/306
申请日期：
2019-01-23
申请人：
弘塑科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	批次基板湿式处理装置
申请号	CN201920111710.X	申请日期	2019-01-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人	弘塑科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市香山区中华路六段89号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	弘塑科技股份有限公司	当前权利人	弘塑科技股份有限公司
发明人	黄立佐;吴进原;张修凯
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种批次基板湿式处理装置，包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上，升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上，且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度，可使所述基板被均匀蚀刻。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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