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手持装置散热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621069374.X
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2016-09-21
申请人：
奇鋐科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	手持装置散热结构
申请号	CN201621069374.X	申请日期	2016-09-21
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	巫俊铭
代理机构	北京金智普华知识产权代理有限公司	代理人	巴晓艳

摘要

本实用新型为一种手持装置散热结构，包括一显示模组、一均温板、一设于均温板与显示模组间之第一电子零件组、一框体及一盖板，该框体具有一第一容置空间用以依序容设显示模组、第一电子零件组及均温板，及一第二容置空间用以容设盖板，透过该均温板将接收到第一电子零件组的热量快速均匀扩散散热，以有效避免热量聚集在该手持装置的发热源处。

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