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具有静态随机存取存储器的三维存储器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201980000891.1
  • IPC分类号:H01L25/065;H01L21/98;H01L27/11;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578
  • 申请日期:
    2019-05-17
  • 申请人:
    长江存储科技有限责任公司
著录项信息
专利名称具有静态随机存取存储器的三维存储器件
申请号CN201980000891.1申请日期2019-05-17
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2019-09-27公开/公告号CN110291631A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/065IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;9;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;5;1;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;8查看分类表>
申请人长江存储科技有限责任公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长江存储科技有限责任公司当前权利人长江存储科技有限责任公司
发明人李跃平;侯春源
代理机构北京永新同创知识产权代理有限公司代理人林锦辉;刘景峰
摘要
具有三维(3D)存储器件的3D存储器件的实施例包括具有外围电路、SRAM单元的阵列、以及具有多个第一键合触点的第一键合层的第一半导体结构。3D存储器件还包括具有3D NAND存储器串的阵列、以及包括多个第二键合触点的第二键合层的第二半导体结构、以及第一键合层和第二键合层之间的键合界面,其中第一键合触点与第二键合触点在键合界面处接触。

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