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探针模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310165190.8
  • IPC分类号:G01R1/073
  • 申请日期:
    2013-05-07
  • 申请人:
    旺矽科技股份有限公司
著录项信息
专利名称探针模块
申请号CN201310165190.8申请日期2013-05-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-11-12公开/公告号CN104142413A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R1/073IPC分类号G;0;1;R;1;/;0;7;3查看分类表>
申请人旺矽科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旺矽科技股份有限公司当前权利人旺矽科技股份有限公司
发明人张嘉泰
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
一种探针模块包括一基材、一设置在该基材上的固持件以及沿一第一方向排列的至少一探针列。每一探针列在一第二方向上具有多个探针,分别具有一接触段以及一端连接于该基材上而另一端与该接触段连接的一悬臂段,该接触段与该悬臂段具有一夹角,每一探针列的探针的悬臂段设置于该固持件上而由一待测物侧向一测试机侧形成多层针层,该些探针形成至少两子集合,每一子集合内包含至少两探针,分别设置在至少两针层,同一针层的探针具有相等接触段长度,不同针层的探针接触段长度不相等,不同子集合在同一针层的探针夹角不相等,该两子集合的该至少两探针是设置在相同的该至少两针层中。

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