一种多工位激光焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202123217894.4
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/70
申请日期：
2021-12-21
申请人：
英普激光科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多工位激光焊接装置
申请号	CN202123217894.4	申请日期	2021-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	英普激光科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号益创科技园5幢1楼105室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英普激光科技（苏州）有限公司	当前权利人	英普激光科技（苏州）有限公司
发明人	牛庆亚
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种多工位激光焊接装置，包括机架，工作台，转盘，上料工位，装配工位，检测工位，焊接工位和下料工位，所述机架上设有工作台，该工作台中心处使用旋转轴固定连接有转盘，该转盘上设有若干放置台，该转盘四周分别设立有上料工位，装配工位，检测工位，焊接工位和下料工位，本实用新型通过放置台放置有多个上壳体和下壳体，通过装配工位对两个壳体进行装配，通过检测工位检查装配是否合格，再进行焊接，焊接完成后自动下料，如此完成整个焊接加工过程，装配准确，无需多次定位，一机多用，工作效率高，焊接效果好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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