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铜杆微矫直装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120270353.5
  • IPC分类号:B21D3/02
  • 申请日期:
    2011-07-28
  • 申请人:
    东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司
著录项信息
专利名称铜杆微矫直装置
申请号CN201120270353.5申请日期2011-07-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D3/02IPC分类号B;2;1;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓市沙溪镇开发区通港路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司当前权利人东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司
发明人刘东杰;刘嘉蕙
代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德
摘要
本实用新型公开了一种铜杆微矫直装置,包括支架和设于该支架上的两平行的圆盘,在该两圆盘间设有三个压滚轮,该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上,每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度,且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆,另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。该铜杆微矫直装置不仅结构简单、使用方便,而且可大大降低噪音,同时对铜杆起到进一步的矫直作用。

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