加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

组装模块及电子装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310419162.4
  • IPC分类号:H05K7/14
  • 申请日期:
    2013-09-13
  • 申请人:
    纬创资通股份有限公司;纬创资通(中山)有限公司
著录项信息
专利名称组装模块及电子装置
申请号CN201310419162.4申请日期2013-09-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-03-25公开/公告号CN104470313A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/14IPC分类号H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人纬创资通股份有限公司;纬创资通(中山)有限公司申请人地址
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人纬创资通股份有限公司,纬创资通(中山)有限公司当前权利人纬创资通股份有限公司,纬创资通(中山)有限公司
发明人朱重兴
代理机构北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)代理人严慎;孙怡
摘要
本发明为一种组装模块及电子装置。组装模块设置于电子装置的机壳内,组装模块包括底板及动作单元;底板设置机壳上而可在第一及第二位置间移动;动作单元设置于底板上,得以被操作而带动底板相对于机壳移动于第一或第二位置;动作单元包括第一齿条、复合齿轮及第二齿条;第一齿条可沿第一方向来回移动;复合齿轮包括同轴且能同步转动的第一及第二齿轮,第一齿轮啮接于第一齿条;第二齿条可被固定于机壳上而沿第二方向设置并且啮接于第二齿轮;其中当第一齿条沿第一方向移动时,将带动第一齿轮转动,而促使同步转动的第二齿轮相对第二齿条转动而能因此沿第二方向移动,使组装模块可藉以移动于第一及第二位置之间。本发明可在机壳内轻易完成装卸。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供