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在3D对象的选定位置处增加导电性

发明专利有效专利

申请号：
CN201780084601.7
IPC分类号：B29C64/20;B29C64/307;B29C70/88;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y40/20;B33Y70/10;B33Y50/02
申请日期：
2017-04-18
申请人：
惠普发展公司,有限责任合伙企业

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	在3D对象的选定位置处增加导电性
申请号	CN201780084601.7	申请日期	2017-04-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-25	公开/公告号	CN110382207A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/20 附加制造装置；及其零件或附件〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;2;0;;;B;2;9;C;6;4;/;3;0;7;;;B;2;9;C;7;0;/;8;8;;;B;2;9;C;6;4;/;3;9;3;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;4;0;/;2;0;;;B;3;3;Y;7;0;/;1;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	惠普发展公司,有限责任合伙企业	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠普发展公司,有限责任合伙企业	当前权利人	惠普发展公司,有限责任合伙企业
发明人	K·J·埃里克森;T·C·安东尼;L·赵
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	徐红燕;陈岚

摘要

一种设备包括涂覆器、分配器和处理部分。涂覆器将用于相对于构建垫逐层地涂覆构建材料以形成3D对象。分配器将用于在3D对象的外表面的至少一些选定位置处至少分配包括第一至少潜在导电材料的流体。处理部分将用于处理3D对象以在至少一些选定位置处显著地增加在3D对象的外表面上的导电性。

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