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堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010550499.5
IPC分类号：H01L25/00;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
申请日期：
2010-11-09
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法
申请号	CN201010550499.5	申请日期	2010-11-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102064162A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	翁承谊
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈亮

摘要

本发明有关于一种堆叠式封装结构、其封装结构及封装结构的制造方法，该堆叠式封装结构包括一下封装结构及一上封装结构。该下封装结构包括一基板本体、一焊罩层、多个铜柱及一下芯片。该焊罩层具有多个焊罩层开口，以显露该基板本体的焊垫。这些铜柱位于部分这些焊垫上。该下芯片电性连接至该基板本体。藉此，这些铜柱可达到垫高的目的，使得该上封装结构可以电性连接至该下封装结构。

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