多孔导电片材及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00802976.8
IPC分类号：--
申请日期：
2000-09-19
申请人：
东丽株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多孔导电片材及其制备方法
申请号	CN00802976.8	申请日期	2000-09-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2002-02-27	公开/公告号	CN1338126
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	东丽株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东丽株式会社	当前权利人	东丽株式会社
发明人	井上干夫;中江武次
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	吴大建;杨丽琴

摘要

一种多孔导电片材,它(a)含有由已粘合有机材料的许多碳纤维构成的片材,(b)在厚度方向的电阻为50mΩ·cm2或更小,(c)最大断裂半径为25毫米或更小,和(d)压缩比(经压缩的片材厚度对初始片材厚度的比率)为40%或更小。该多孔导电片材可通过如下方法制备,包括:(a)片材形成步骤,将分散于液体中的许多碳纤维舀到网上形成碳纤维片材,(b)有机材料的粘合步骤,将有机材料粘合到所形成的碳纤维片材上,作为碳纤维的粘合剂,(c)干燥步骤,对已粘合有机材料的片材进行干燥,和(d)加压步骤,用0.49－9.8MPa表面压力对经干燥的片材加压,和/或对片材进行辊压,间隙是300微米或更小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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