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基于特征模理论优化的超表面可穿戴微带天线及优化方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010662035.7
  • IPC分类号:H01Q1/27;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/20;H01Q15/00;H01Q21/00
  • 申请日期:
    2020-07-10
  • 申请人:
    兰州大学
著录项信息
专利名称基于特征模理论优化的超表面可穿戴微带天线及优化方法
申请号CN202010662035.7申请日期2020-07-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-10-16公开/公告号CN111786086A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/27IPC分类号H;0;1;Q;1;/;2;7;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;2;0;;;H;0;1;Q;1;5;/;0;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人兰州大学申请人地址
甘肃省兰州市天水南路222号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人兰州大学当前权利人兰州大学
发明人胡斌;高国平;张本凯;窦志恒;张瑞丰
代理机构北京弘权知识产权代理有限公司代理人逯长明;许伟群
摘要
本发明提出的一种基于特征模理论优化的小型超表面可穿戴微带天线,基于特征模理论优化超表面结构单元贴片阵列排布,实现天线的结构优化,具有结构简单,辐射特性好,成本低,应用前景广阔等优点,满足在可穿戴无线通信领域的应用要求。包括微带天线层和超表面层;所述超表面层包括介质层5和位于介质层5上表面的通过特征模理论优化的超表面结构单元贴片阵列6;所述微带天线层包括介质基层1和位于介质基层1的上表面的导电贴片2,所述超表面层位于微带天线层的上表面,所述超表面层的介质层5与微带天线层的导电贴片2贴合,所述导电贴片2的边沿上伸出条状馈电微带线3。

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