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细胞芯片及三维组织芯片、及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880070884.4
  • IPC分类号:C12N5/00;C12M3/00;C12M1/00;C12M1/26
  • 申请日期:
    2018-11-01
  • 申请人:
    国立大学法人大阪大学;NTN株式会社
著录项信息
专利名称细胞芯片及三维组织芯片、及其制造方法
申请号CN201880070884.4申请日期2018-11-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-28公开/公告号CN111601880A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C12N5/00IPC分类号C;1;2;N;5;/;0;0;;;C;1;2;M;3;/;0;0;;;C;1;2;M;1;/;0;0;;;C;1;2;M;1;/;2;6查看分类表>
申请人国立大学法人大阪大学;NTN株式会社申请人地址
日本大阪府吹田市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国立大学法人大阪大学,NTN株式会社当前权利人国立大学法人大阪大学,NTN株式会社
发明人明石满;赤木隆美;江上正树;山中昭浩;中村阳香;艾东克隆
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人暂无
摘要
目的是提供即使高粘性的含细胞溶液为材料、也能够以短时间大量地制造安全性及再现性较高、具有希望的涂敷量的细胞芯片及三维组织芯片、具有希望的细胞密度并呈现较高的细胞生存率的细胞芯片及三维组织芯片、及其制造方法。细胞芯片及三维组织芯片的制造方法包括附着工序,使含细胞溶液附着于涂敷针的前端;移动工序,使附着有含细胞溶液的涂敷针的前端向涂敷对象物移动;涂敷工序,附着有含细胞溶液的涂敷针的前端与涂敷对象物接触或与已经涂敷于涂敷对象物上的含细胞溶液接触,将附着于涂敷针的前端的含细胞溶液接触涂敷;以及背离工序,在含细胞溶液被接触涂敷后,使涂敷针的前端从涂敷对象物背离。

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