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压力缓冲装置、液体喷射头、液体喷射装置及压力缓冲方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110057188.X
  • IPC分类号:B41J2/045;B41J2/135
  • 申请日期:
    2011-02-25
  • 申请人:
    精工电子打印科技有限公司
著录项信息
专利名称压力缓冲装置、液体喷射头、液体喷射装置及压力缓冲方法
申请号CN201110057188.X申请日期2011-02-25
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2011-10-05公开/公告号CN102205714A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/045
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IPC结构图谱:
IPC分类号B;4;1;J;2;/;0;4;5;;;B;4;1;J;2;/;1;3;5查看分类表>
申请人精工电子打印科技有限公司申请人地址
日本千叶县千叶市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工电子打印科技有限公司当前权利人精工电子打印科技有限公司
发明人小仓达哉
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人严志军;杨楷
摘要
本发明提供一种能够抑制大型化且可靠地防止墨水的压力变动所导致的墨水的吐出滴量的变化的液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的墨水压力控制方法。压力缓冲装置的特征在于,具有:压力缓冲部(8),设有作为储存液体的主体部(2)的凹部(2a)、以覆盖凹部(2a)的开口部的方式设置的可挠膜(7)以及与凹部(2a)连通的液体流入口(1)和液体流出口(3);压力检测部(4),检测从液体流出口(3)流出的液体的压力值;控制电路部(5),基于压力检测部(4)的压力值而输出驱动信号;以及压力调整部(6),基于控制电路部(5)所输出的驱动信号而使可挠膜(7)位移,并调整可挠膜(7)和凹部(2a)内的压力。

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