一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111024013.9
IPC分类号：H05K1/05;H05K1/02
申请日期：
2021-09-02
申请人：
张家港润盛科技材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法
申请号	CN202111024013.9	申请日期	2021-09-02
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113660772A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	张家港润盛科技材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港市经济开发区新泾中路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张家港润盛科技材料有限公司	当前权利人	张家港润盛科技材料有限公司
发明人	焦兰;程红;夏必胜;严凯;汤瑞
代理机构	北京君泊知识产权代理有限公司	代理人	李丹

摘要

本发明公开了一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法，涉及基板技术领域，其包括第一铝合金板，所述第一铝合金板的上表面固定连接有绝缘结构，所述绝缘结构的上表面固定连接有高强度结构，所述高强度结构的上表面固定连接有耐腐蚀焊盘，所述耐腐蚀焊盘的上表面固定连接有若干个固定插块，所述耐腐蚀焊盘的上表面固定连接有若干个线路块，所述第一铝合金板的下表面固定连接有热传递层，所述热传递层的下表面固定连接有散热结构，所述散热结构包括金属传导板。本发明通过增设的散热结构，在基板使用的过程中，散热片结构会通过对流机热传导的方式进行散热，去将内部产生的高温进行发散，提高了基板的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供