SIM卡的容置机构

发明专利无效专利

申请号：
CN200710097624.X
IPC分类号：H04M1/02;H01R12/18;H04Q7/32
申请日期：
2007-04-24
申请人：
金宝电子工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	SIM卡的容置机构
申请号	CN200710097624.X	申请日期	2007-04-24
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-10-29	公开/公告号	CN101296260
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;1;R;1;2;/;1;8;;;H;0;4;Q;7;/;3;2查看分类表>
申请人	金宝电子工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金宝电子工业股份有限公司	当前权利人	金宝电子工业股份有限公司
发明人	黄光鹏;邱瑞文
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种SIM卡的容置机构，适于容置第一规格的SIM卡。此SIM卡的容置机构装设于通讯装置的壳体中，此通讯装置具有SIM卡读取接点且壳体具有插槽，此插槽适于容置第二规格的SIM卡，第二规格的SIM卡与第一规格的SIM卡上皆具有相同规格的芯片。而且，容置机构是组合在插槽中，其中容置机构包括一凹槽，凹槽的形状大小与第一规格的SIM卡相同，且凹槽的底部具有一开口，开口的位置是位于SIM卡读取接点的上方，当第一规格的SIM卡装设于凹槽中时，SIM卡读取接点通过开口而与第一规格的SIM卡上的芯片相接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN103237098A	2013-04-16	2013-04-16	一种卡座和一种移动终端有效专利	北京小米科技有限责任公司
2	CN102510416A	2011-11-30	2011-11-30	数字卡承托盘及具有该数字卡承托盘的移动通讯装置无效专利	鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
3	CN102570220A	2012-01-31	2012-01-31	连接装置失效专利	苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
4	CN103237098B	2013-04-16	2013-04-16	一种卡座和一种移动终端有效专利	小米科技有限责任公司

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