载带及载带型半导体装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00108568.9
IPC分类号：--
申请日期：
2000-05-15
申请人：
夏普公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	载带及载带型半导体装置的制造方法
申请号	CN00108568.9	申请日期	2000-05-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-11-22	公开/公告号	CN1274173
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	夏普公司	申请人地址	日本大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普公司	当前权利人	夏普公司
发明人	千川保宪
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;叶恺东

摘要

在将半导体元件接合并安装在长的载带上的布线图形上的COF中，采用使载带的利用面积增大的布局(即，减少不需要的区域的布局)，配置上述布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。因此，在载带型半导体装置中，能无损于能任意地设计其形状的优点而在规定长度的载带上增加获得载带型半导体装置的数量，降低其制造成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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