首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种掩模板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420376204.0
IPC分类号：C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12;H01L51/56
申请日期：
2014-07-08
申请人：
上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种掩模板
申请号	CN201420376204.0	申请日期	2014-07-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/04 局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;0;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区汇庆路889号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海天马有机发光显示技术有限公司,天马微电子股份有限公司	当前权利人	上海天马有机发光显示技术有限公司,天马微电子股份有限公司
发明人	孙田雨;叶添昇;毕德锋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种掩模板，包含：第一子掩模板；第二子掩模板，与所述第一子掩模板交叉；所述第一子掩模板在与所述第二子掩模板交叉区域，设置有第一凹槽，所述第一凹槽能够收纳第二子掩模板。本实用新型通过在交叉处设置凹槽，使得交叉处的总高度降低，与非交叉处的高度保持平齐，这样能够提高掩模板铺设的平坦度，提高张网精度，提高蒸镀良率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供