绝缘性片材以及叠层体

发明专利有效专利

申请号：
CN201880029520.1
IPC分类号：H01L23/36;B32B27/18;C08K3/38;C08L101/00;H05K3/38;H05K7/20
申请日期：
2018-05-09
申请人：
积水化学工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	绝缘性片材以及叠层体
申请号	CN201880029520.1	申请日期	2018-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-24	公开/公告号	CN110612603A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;B;3;2;B;2;7;/;1;8;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	积水化学工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	积水化学工业株式会社	当前权利人	积水化学工业株式会社
发明人	杉本匡隆;大鹫圭吾;足羽刚儿;川原悠子
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张涛

摘要

本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和导热性填料，所述导热性填料包含氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域的100体积％中，所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域的100体积％中所述氮化硼的第二含量。

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