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X射线多功能无损探伤设备及其工件检测方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510071923.0
  • IPC分类号:G01N23/04
  • 申请日期:
    2015-02-11
  • 申请人:
    华侨大学;厦门铂丰电子科技有限公司
著录项信息
专利名称X射线多功能无损探伤设备及其工件检测方法
申请号CN201510071923.0申请日期2015-02-11
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-11-25公开/公告号CN105092611A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N23/04IPC分类号G;0;1;N;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人华侨大学;厦门铂丰电子科技有限公司申请人地址
福建省泉州市丰泽区城东华侨大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华侨大学,厦门铂丰电子科技有限公司当前权利人华侨大学,厦门铂丰电子科技有限公司
发明人周广涛;李顺仁;张华;苏礼季;刘骏;陈聪彬;郭广磊;郭玉龙
代理机构泉州市文华专利代理有限公司代理人陈智海
摘要
本发明公开一种X射线多功能无损探伤设备及其工件检测方法,该设备的结构包括防护铅房、设置于防护铅房的载物台、线阵探测器、X射线机;由于该线阵探测器和X射线机分别具有可独立运行的运动机构;其中,与X射线机相应独立运行的运动机构包括X射线机横向运动机构和X射线机纵向运动机构;与线阵探测器相应的独立运行的运动机构包括探测器横向运动机构、探测器纵向运动机构、旋转卡盘、升降机构和平移机构,使本设备兼容CT(立体)检测和DR(平面)检测功能;在CT模式下可获得高解析度的影像文件,适合研发或抽检作业;在DR模式下适合精度要求较低的大批量工件检测;从而,可以依据需要任意转换检测模式,以满足平面或立体成像需求。

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