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基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010070038.1
  • IPC分类号:G01B11/06;G01B11/24
  • 申请日期:
    2020-01-21
  • 申请人:
    武汉工程大学
著录项信息
专利名称基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统
申请号CN202010070038.1申请日期2020-01-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-06-05公开/公告号CN111238383A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/06IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;0;6;;;G;0;1;B;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人武汉工程大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉工程大学当前权利人武汉工程大学
发明人洪汉玉;石教炜;章秀华;赵卿松;赵书涵;王朋;李兴珣;徐洋洋
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人杨晓燕
摘要
本发明提供了基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统,包括光谱共焦传感器、三轴移动平台、点云模块、点云数据处理模块和输入输出模块;通过光谱共焦结合三轴移动平台采集微件涂胶胶体的纳米级距离数据结合形成有序的三维点云数据,对点云数据进行校正无效点、Z轴翻转、伪彩映射、网格化和平滑的处理并更新三维点云,计算检测到的光的焦点到紫光的焦点之间的距离,实现了实时、直观地测量所需微件胶体的厚度的功能,且经过试验验证,测量精度达到了纳米级。

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