模块及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410103813.3
IPC分类号：H01L23/28;H05K3/28;H05K1/02
申请日期：
2014-03-20
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模块及其制造方法
申请号	CN201410103813.3	申请日期	2014-03-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-03	公开/公告号	CN104183557A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	水白雅章
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张鑫

摘要

本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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